[发明专利]一种快速排片设备和方法在审
| 申请号： | 201811250077.9 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106014A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;胡玲玲;薛水源;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种快速排片设备和方法，该方法包括步骤1：将芯片放置到支撑膜上，并使芯片的出光面与支撑膜接触；步骤2：对支撑膜上的芯片进行测试分选，并记录每颗芯片的参数信息；步骤3：将带有芯片的支撑膜放置到排片膜的上方，并使芯片的电极朝下；步骤4：根据芯片的参数信息获取芯片在支撑膜上的位置点；步骤5：识别支撑膜上的其中一颗芯片并导入该芯片的参数信息，并根据排片需求计算该芯片所需调整的位置和所需偏转的角度；步骤6：根据上述计算结果调整和旋转支撑膜，使该芯片达到排片位置，并将芯片转移到排片膜上；步骤7：重复步骤5和步骤6，直至所有芯片均排布完成。本发明占用更少的操作时间，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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