[发明专利]Ka波段基片集成波导隔离器在审
申请号: | 201811250394.0 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN109361043A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张楠;王立强 | 申请(专利权)人: | 北京无线电测量研究所 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100851*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种Ka波段基片集成波导隔离器,包括金属底座、介质基片、铁氧体片、陶瓷垫片和永磁体,介质基片上下表面覆有金属层;介质基片包含三个基片集成波导,基片集成波导由介质基片上设置的两个平行的第一通孔、两个平行的第一通孔之间的介质基片和介质基片上下表面的金属层构成;介质基片上设置有用于容纳铁氧体片的第二通孔;介质基片的上表面设置有三个匹配微带线;三个基片集成波导之间互成120°角,三个匹配微带线中的第一个和第二个匹配微带线由线性渐变微带线构成,第三个匹配微带线由基片集成波导的出口处延伸至薄膜电阻。本发明提供的技术方案兼具波导与微带隔离器的双重优点,具有低插损、高功率容量、小型化和易于平面化集成的优势。 | ||
搜索关键词: | 介质基片 基片集成波导 微带线 匹配 隔离器 通孔 上下表面 铁氧体片 金属层 平行 薄膜电阻 金属底座 双重优点 陶瓷垫片 高功率 平面化 上表面 永磁体 渐变 波导 插损 微带 容纳 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种Ka波段基片集成波导隔离,包括金属底座(10)、介质基片(20)、铁氧体片(30)、陶瓷垫片(40)和永磁体(50),其特征在于:所述介质基片(20)上下表面覆有金属层;所述介质基片(20)包含三个基片集成波导(21),所述基片集成波导(21)由所述介质基片上设置的两个平行的第一通孔、所述两个平行的第一通孔之间的介质基片(20)和介质基片(20)上下表面的金属层构成;所述介质基片(20)上设置有用于容纳所述铁氧体片(30)的第二通孔;所述介质基片(20)的上表面设置有三个匹配微带线(22)。
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