[发明专利]Ka波段基片集成波导隔离器在审

专利信息
申请号: 201811250394.0 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109361043A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 张楠;王立强 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 付生辉
地址: 100851*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种Ka波段基片集成波导隔离器,包括金属底座、介质基片、铁氧体片、陶瓷垫片和永磁体,介质基片上下表面覆有金属层;介质基片包含三个基片集成波导,基片集成波导由介质基片上设置的两个平行的第一通孔、两个平行的第一通孔之间的介质基片和介质基片上下表面的金属层构成;介质基片上设置有用于容纳铁氧体片的第二通孔;介质基片的上表面设置有三个匹配微带线;三个基片集成波导之间互成120°角,三个匹配微带线中的第一个和第二个匹配微带线由线性渐变微带线构成,第三个匹配微带线由基片集成波导的出口处延伸至薄膜电阻。本发明提供的技术方案兼具波导与微带隔离器的双重优点,具有低插损、高功率容量、小型化和易于平面化集成的优势。
搜索关键词: 介质基片 基片集成波导 微带线 匹配 隔离器 通孔 上下表面 铁氧体片 金属层 平行 薄膜电阻 金属底座 双重优点 陶瓷垫片 高功率 平面化 上表面 永磁体 渐变 波导 插损 微带 容纳 延伸
【主权项】:
1.一种Ka波段基片集成波导隔离,包括金属底座(10)、介质基片(20)、铁氧体片(30)、陶瓷垫片(40)和永磁体(50),其特征在于:所述介质基片(20)上下表面覆有金属层;所述介质基片(20)包含三个基片集成波导(21),所述基片集成波导(21)由所述介质基片上设置的两个平行的第一通孔、所述两个平行的第一通孔之间的介质基片(20)和介质基片(20)上下表面的金属层构成;所述介质基片(20)上设置有用于容纳所述铁氧体片(30)的第二通孔;所述介质基片(20)的上表面设置有三个匹配微带线(22)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京无线电测量研究所,未经北京无线电测量研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811250394.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top