[发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法有效

专利信息
申请号: 201811250812.6 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109712910B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 岩畑翔太;樋口鲇美;藤田惠理;藤谷佳礼;真野雅子;竹松佑介;奥谷洋介 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元;返回配管,其与供给配管分支连接,使供给配管内的处理液返回处理液箱;第一加热单元,其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。
搜索关键词: 处理 供给 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种处理液供给装置,向处理基板的处理单元供给处理液,其特征在于,包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从上述处理液箱输送的处理液供给至上述处理单元;返回配管,其与上述供给配管分支连接,使上述供给配管内的处理液返回上述处理液箱;第一加热单元,其对在上述供给配管中设定于比连接有上述返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在上述供给配管中设定于比上述分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于上述返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上述上游侧被加热部分靠上游侧夹装于上述供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。
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