[发明专利]一种高热效率的多孔加热组件及其制作方法在审
申请号: | 201811252004.3 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN109413772A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 李波;戴春雷;李可;余强华;陈柳城;冯舒婷;庹兆曦 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/10;H05B3/12 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 方艳平 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高热效率的多孔加热组件,包括多孔材料基体、印刷于所述多孔材料基体表面的导电发热线路和印刷于所述导电发热线路两侧的连接部,其中,所述连接部所用材料的电阻率不高于所述导电发热线路所用材料的电阻率的20%。本发明还公开了一种该多孔加热组件的制作方法,包括:在所述多孔材料基体的表面的预设位置处印刷所述导电发热线路,然后烧结;在所述导电发热线路的两侧印刷连接部,然后烧结。本发明极大程度上降低了连接部的发热量,降低了热量损失,使得多孔加热组件热量主要集中在导电发热线路,从而能显著提升加热组件的热效率。 | ||
搜索关键词: | 导电 加热组件 发热 多孔材料基体 高热效率 烧结 电阻率 印刷 发热量 热量损失 预设位置 热效率 制作 | ||
【主权项】:
1.一种高热效率的多孔加热组件,其特征在于,包括多孔材料基体、印刷于所述多孔材料基体表面的导电发热线路和印刷于所述导电发热线路两侧的连接部,其中,所述连接部所用材料的电阻率不高于所述导电发热线路所用材料的电阻率的20%。
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