[发明专利]一种美容晶片激光微米级打孔装置

摘要

本发明涉及激光微米级打孔技术领域，尤其为一种美容晶片激光微米级打孔装置，包括大理石平台，所述大理石平台的端面上固定设有大理石横梁，所述大理石横梁上的中心位置固定精密Z轴，所述精密Z轴滑动上竖直固定全铝材料的光路，所述光路发射的激光角度可以高速偏转，所述光路侧方固定安装高倍率CCD相机，所述大理石平台上固定安装精密XY丝杠平台，所述精密XY丝杠平台在光路下方，所述精密XY丝杠平台上安装并固定晶片治具，所述晶片治具由本装置加工，所述晶片治具有两套可切换以提升效率，所述晶片治具放置待加工美容晶片。本发明解决了美容晶片精密打孔问题，定位精度高，打孔孔径精度高，效率高，加工无毛刺。

主权项

1.一种美容晶片激光微米级打孔装置，包括大理石平台（1），其特征在于：所述大理石平台（1）的端面上固定设有大理石横梁（2），所述大理石横梁（2）上的中心位置固定设有第一电机（3），所述第一电机（3）的下方固定设有第一电机固定板（4），所述第一电机固定板（4）固定连接在大理石横梁（2）上，所述第一电机（3）的驱动端固定连接有第一精密滚珠丝杆（5）并且贯穿第一电机固定板（4），所述第一精密滚珠丝杆（5）上并且位于第一电机固定板（4）的下方螺纹连接有精密Z轴（6），所述精密Z轴（6）滑动连接Z轴滑槽（7），所述Z轴滑槽（7）固定连接在大理石横梁（2）上，所述精密Z轴（6）的另一侧壁固定连接有光路（8）并且滑动连接Z轴滑槽（7），所述光路（8）的右侧固定连接有CCD相机（9），所述CCD相机（9）上固定设有高倍相机镜头（10），所述高倍相机镜头（10）通过高倍相机镜头固定环（11）固定连接在光路（8）上，所述光路（8）下方并且位于大理石平台（1）的端面上对应设有XY精密丝杠平台（12），所述XY精密丝杠平台（12）上固定设有弹性防护罩（16），所述XY精密丝杠平台（12）的端面上螺纹连接有载物台（13），所述载物台（13）的端面上并且与高倍相机镜头（10）对应设有晶片治具（15），所述晶片治具（15）的左侧并且位于载物台（13）上对应设有治具挡块（14），所述晶片治具（15）包括晶片阵列单元（18），所述晶片阵列单元（18）包括晶片定位孔（19）和晶片定位轮廓（20），所述晶片定位孔（19）用于放置晶片（40），所述晶片定位孔（19）与晶片针尖（39）对应，所述晶片定位轮廓（20）与晶片（40）外轮廓对应，所述XY精密丝杠平台（12）的右侧并且位于大理石平台（1）的端面上固定设有控制箱（17），所述XY精密丝杠平台（13）包括第一底板（21）和第二底板（30），所述第一底板（21）和第二底板（30）相互垂直设置，所述第一底板（21）一端部中心位置固定设有第二电机（22），所述第二电机（22）的一端部并且位于第一底板（21）上固定连接有第二电机固定板（23），所述第二电机（22）的驱动端固定连接有第二精密滚珠丝杆（25），所述第二精密滚珠丝杆（25）贯穿第二电机固定板（23）依次连接有第一支撑板（24）、第一连接块（26）和第二支撑板（27），所述第二精密滚珠丝杆（25）螺纹连接第一连接块（26），所述第二精密滚珠丝杆（25）转动连接第一支撑板（24）和第二支撑板（27），所述第一支撑板（24）和第二支撑板（27）固定连接在第一底板（21）上，所述第一底板（21）上并且基于第二精密滚珠丝杆（25）为轴线对称设有二个第一LM滚动导轨（28），二个所述第一LM滚动导轨（28）上分别均滑动连接有二个第一滑块（29）并且分别对其设置，四个所述第一滑块（29）与第一连接块（26）的端部螺纹连接在第二底板（30）的底部，所述第二底板（30）一端部中心位置固定设有第三电机（31），所述第三电机（31）的一端部并且位于第二底板（30）上固定连接有第三电机固定板（32），所述第三电机（31）的驱动端固定连接有第三精密滚珠丝杆（34），所述第三精密滚珠丝杆（34）贯穿第三电机固定板（32）依次连接有第三支撑板（33）、第二连接块（35）和第四支撑板（36），所述第三精密滚珠丝杆（34）螺纹连接第二连接块（35），所述第三精密滚珠丝杆（34）转动连接第三支撑板（33）和第四支撑板（36），所述第三支撑板（33）和第四支撑板（36）固定连接在第二底板（30）上，所述第二底板（30）上并且基于第三精密滚珠丝杆（34）为轴线对称设有二个第二LM滚动导轨（37），二个所述第二LM滚动导轨（37）上分别均滑动连接有二个第二滑块（38）并且分别对齐设置，四个所述第二滑块（38）与第二连接块（35）的端部螺纹连接在载物台（13）的底部。