[发明专利]基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺有效
| 申请号： | 201811254212.7 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109534282B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 娄帅;刘术林;费友健;刘召利 | 申请（专利权）人： | 江西新力传感科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 330100 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，所述压力传感器包括壳体和设于壳体内侧的陶瓷基板，介质隔离型压力传感器的生产工艺包括有如下具体步骤：在陶瓷基板的底部印刷厚膜电路；在厚膜电路上刷上玻璃釉，使玻璃釉覆盖厚膜电路，以保护陶瓷基板上的厚膜电路应用在多种介质中而不受侵蚀；将MEMS压力敏感芯片倒装焊接在陶瓷基板的底部；将陶瓷基板底部的厚膜电路的焊点通过边卡与陶瓷基板顶部的柔性电路板焊接在一起，实现MEMS压力敏感芯片和柔性电路板的电气连接；本发明的目的是提供一种工艺简单的压力传感器，并能够实现传感器在恶劣环境及介质中的应用，以高的性价比实现MEMS压力传感器在恶劣环境及介质中稳定可靠地工作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 芯片 介质隔离 压力传感器 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，所述压力传感器包括有壳体(8)和设于壳体(8)内侧的陶瓷基板(1)，其特征在于，所述介质隔离型压力传感器的生产工艺包括有如下具体步骤：S1：在陶瓷基板(1)的底部印刷厚膜电路；S2：在厚膜电路上刷上玻璃釉(2)，使玻璃釉(2)覆盖所述厚膜电路，以保护陶瓷基板(1)上的厚膜电路应用在多种介质中而不受侵蚀；S3：将MEMS压力敏感芯片(3)倒装焊接在陶瓷基板(1)的底部；S4：将陶瓷基板(1)底部的所述厚膜电路的焊点通过边卡(6)与陶瓷基板(1)顶部的柔性电路板(5)焊接在一起，实现MEMS压力敏感芯片(3)和柔性电路板(5)的电气连接。
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