[发明专利]一种磊晶基板的加工装置在审
申请号: | 201811255887.3 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109300818A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 张婷 | 申请(专利权)人: | 张婷 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利 |
地址: | 350800 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种磊晶基板的加工装置,其结构包括工作台,所述工作台上设置有支撑架、放置板、除尘装置和固定杆,所述支撑架固定连接在所述工作台的上表面,所述放置板固定连接在所述支撑架的内侧,所述除尘装置固定连接在所述工作台底部的右侧,所述固定杆固定连接在所述放置板的右侧,所述支撑架上设置有第一推动器和第二推动器,所述第一推动器固定连接在所述支撑架上端的中间处,所述第二推动器固定连接在所述支撑架上端的右侧。本发明增强了基板在切割过程中的稳定性,降低了基板切割过程中损坏的几率,提高了基板切割时长度的精确性,避免了切割下的基板与工作台发生碰撞,提高了基板加工环境的质量。 | ||
搜索关键词: | 支撑架 推动器 工作台 放置板 除尘装置 基板切割 加工装置 磊晶基板 上端 固定杆 基板 支撑架固定 基板加工 切割过程 上表面 中间处 切割 | ||
【主权项】:
1.一种磊晶基板的加工装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上设置有支撑架(2)、放置板(3)、除尘装置(4)和固定杆(5),所述支撑架(2)固定连接在所述工作台(1)的上表面,所述放置板(3)固定连接在所述支撑架(2)的内侧,所述除尘装置(4)固定连接在所述工作台(1)底部的右侧,所述固定杆(5)固定连接在所述放置板(3)的右侧,所述支撑架(2)上设置有第一推动器(6)和第二推动器(7),所述第一推动器(6)固定连接在所述支撑架(2)上端的中间处,所述第二推动器(7)固定连接在所述支撑架(2)上端的右侧,所述第一推动器(6)的下方设置有第一推动杆(8),所述第一推动杆(8)的下端设置有限位板(9),所述第二推动器(7)的下方设置有第二推动杆(10),所述第二推动杆(10)的下方设置有驱动电机(11),所述驱动电机(11)的左端设置有切割刀(12),所述放置板(3)的右侧设置有刻度尺(13),所述固定杆(5)的上端设置有缓冲板(14),所述除尘装置(4)上设置有吸尘电机(15)、吸尘管(16)、输送管(17)和装尘室(18),所述吸尘电机(15)固定连接在所述除尘装置(4)内部的右侧,所述吸尘管(16)固定连接在所述吸尘电机(15)的上端,所述输送管(17)固定连接在所述吸尘电机(15)的左端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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