[发明专利]25G光模块的装配系统

摘要

本发明属于电子通讯设备领域，具体涉及一种25G光模块的装配系统。具体技术方案为：一种25G光模块的装配系统，包括光模块主体装配系统和壳体装配系统；光模块主体装配系统包括传送光模块主体的导送板，导送板前端贯穿设置安装通道；安装通道正上方设置上供料机构，上供料机构的出料口大小与安装通道对应；光模块主体装配系统还包括下供料机构，下供料机构包括第一送料板，第一送料板末端设有限位结构；第一送料板下方设置紧固螺栓供料机构，紧固螺栓工料机构包括第二送料板，第二送料板末端设有限位结构，使第二送料板物料位于安装通道正下方；第二送料板下方、安装通道正下方，设置螺丝刀。本发明设置的散热结构简单合理，装配系统方便实施。

主权项

1.一种25G光模块的装配系统，所述25G光模块包括光模块主体(10)和壳体(20)，其特征在于：所述装配系统包括光模块主体装配系统和壳体装配系统；所述光模块主体装配系统包括用于传送光模块主体(10)的导送板(61)，所述导送板(61)的前端设置贯穿的安装通道；所述安装通道正上方设置上供料机构(621)，所述上供料机构(621)的出料口大小与安装通道相对应；所述光模块主体(10)装配系统还包括下供料机构(622)，所述下供料机构(622)包括第一送料板(63)，所述第一送料板(63)末端设有限位结构，使所述第一送料板(63)所送物料位于所述安装通道正下方；所述第一送料板下方设置紧固螺栓供料机构(64)，所述紧固螺栓工料机构(64)包括第二送料板(65)，所述第二送料板(65)末端设有限位结构，使所述第二送料板(65)所送物料位于安装通道正下方；所述第二送料板(65)下方、安装通道正下方，设置螺丝刀(66)。