[发明专利]检测晶圆损害的装置与系统有效
| 申请号： | 201811258405.X | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109727893B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈毅沣;林晏清;彭垂亚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在此公开一种检测晶圆损害的装置，其包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与承载器耦接；及一检测器，与承载器或手臂耦接，此检测器组态为测量此一片或多片半导体晶圆的重量改变量。此检测器包括一应变规重量感应器、一压电感应器或其他合适的感应器。根据此一片或多片半导体晶圆的重量改变量来决定是否存在破损或遗失的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 损害 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种检测晶圆损害的装置，包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与该承载器耦接；以及一检测器，与该承载器或该手臂耦接，该检测器组态为测量该一片或多片半导体晶圆的重量改变量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
