[发明专利]等离子体处理设备在审
申请号: | 201811259047.4 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109801826A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 陈柏儒;吴俊星;吴方仪;邱意为;陈志壕 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;李琛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此提供一种等离子体处理设备。此等离子体处理设备包括等离子体腔室及第一电极阵列,其中此等离子体腔室包括壳体及晶圆支撑物,且此第一电极阵列设置于壳体之上及之外。第一电极阵列包括复数个第一子电极。此等离子体处理设备亦包括复数个第一匹配单元设置于壳体之外,且第一匹配单元的每一者电性连接到第一子电极的每一者。 | ||
搜索关键词: | 等离子体处理设备 第一电极 壳体 匹配单元 子电极 复数 等离子体腔室 电性连接 阵列设置 支撑物 晶圆 体腔 离子 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理设备,包括:一等离子体腔室,包括一壳体及一晶圆支撑物;一第一电极阵列,设置于该晶圆支撑物之上,其中该第一电极阵列包括复数个第一子电极;以及复数个第一匹配单元,连接到该第一电极阵列,其中该等第一匹配单元的每一者电性连接到该等第一子电极的每一者。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811259047.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。