[发明专利]防污结构及电子设备在审
| 申请号： | 201811259960.4 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109348654A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张鹏飞 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 毛宏宝 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于防污结构及电子设备。该防污结构包括：插口，形成于电子设备外壳上；防污插件，包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔；防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。该技术方案可以在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 防污 电子设备外壳 电子设备 通孔 插口 插件 基体连接 目标模块 用户体验 污垢 伸入 拆开 开口 伸出 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种防污结构，其特征在于，包括：插口，形成于电子设备外壳上；防污插件，包括基体与防污网，所述基体包括一个或多个通孔，所述防污网与所述基体连接并覆盖所述一个或多个通孔；所述防污插件用于从所述插口伸入或伸出所述电子设备外壳，使所述一个或多个通孔设置于所述电子设备外壳上的开口与所述电子设备外壳内的目标模块间。
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