[发明专利]雷达模块有效
| 申请号： | 201811260176.5 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN110031804B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吕彦儒;洪志铭;吴文洲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02;H01Q3/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种雷达模块，包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体封装，安装在所述印刷电路板的第一表面上，其中所述半导体封装包括集成电路晶粒和用于将所述集成电路晶粒电连接到所述印刷电路板的基板，其中所述基板包括整合到所述半导体封装中并且电连接到所述集成电路晶粒的天线层；以及场型成型装置，安装在所述印刷电路板的第一表面上，并配置为对所述雷达信号的辐射场型进行整型。采用这种方式可以无需重新设计天线组件即可改变天线的辐射场型，例如调整已制造的雷达模块的AiP的辐射场型，以满足其他客户的增益场型规范，这样大大降低了天线的设计和生产周期，以及天线的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 雷达 模块 | ||
【主权项】：
1.一种雷达模块，其特征在于，包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体封装，安装在所述印刷电路板的第一表面上，其中所述半导体封装包括集成电路晶粒和用于将所述集成电路晶粒电连接到所述印刷电路板的基板，其中所述基板包括整合到所述半导体封装中并且电连接到所述集成电路晶粒的天线层，所述天线层用于发射和接收雷达信号中的至少一个；以及场型成型装置，安装在所述印刷电路板的第一表面上，并配置为对所述雷达信号的辐射场型进行整型。
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