[发明专利]一种过压保护芯片的版图结构

摘要

本发明公开了一种过压保护芯片的版图结构，包括第一版图区域，第二版图区域，第三版图区域，第四版图区域，第五版图区域，第六版图区域。本发明的一种过压保护芯片的版图结构在充分考虑模块内，模块间和通道间的匹配设计和相互干扰，数字电路模块对模拟电路模块的影响以及温度分布对各模块影响的前提下，通过对芯片版图的合理布局和各版图区的合理设计，更好的实现了过压保护芯片的电路功能，使得设计得到的芯片功耗低，内阻小，产生的热量少，从而有效地节省了电路板的空间和成本，延长了系统的使用寿命。

主权项

1.一种过压保护芯片的版图结构，其特征在于，包括第一版图区域,第二版图区域，第三版图区域，第四版图区域，第五版图区域，第六版图区域，所述第一版图区域位于版图的下半部分，所述第二版图区域位于版图的左侧中间部分，所述第三版图区域位于版图的中间部分，所述第四版图区域位于版图的右上部分，所述第五版图区域位于版图的上方中间部分，所述第六版图区域位于版图的左上部分。