[发明专利]电路主板的元器件辅助装置有效

专利信息
申请号: 201811264433.2 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN109195319B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 吴阳涛 申请(专利权)人: 东阳市阳涛电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322100 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种电路主板的元器件辅助装置,包括一圆形的电路主板,电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘,各焊盘位于同一圆周上,电路主板的顶部放置一辅助装置,所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板,所述底盒的中间开设一个圆形槽,环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板,隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔。本发明主要用于辅助各电子元件在主板上的安装使用,更加合理的隐藏各电子元件,起到防水、抗压以及合理布局的功能,增加主板的整体抗压能力,在保证防水性能的同时增加各电子元件的整体散热性能。
搜索关键词: 电路 主板 元器件 辅助 装置
【主权项】:
1.一种电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:包括一圆形的电路主板,电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘,各焊盘位于同一圆周上,电路主板的顶部放置一辅助装置,所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板,所述底盒的中间开设一个圆形槽,环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板,隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔,安装腔内均开设有一个以上的引脚孔,安装腔正对着电路主板上端的焊盘设置,每个电子元件放入至对应的安装腔内,且电子元件的引脚穿过引脚孔并与电路主板上的对应的焊盘焊接,盖板密封在底盒的上端面,所述盖板底部设置有一个镂空的环形轨道槽,所述盖板内部设置有一颗以上的滚珠,滚珠滚动安装于环形轨道槽中。
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