[发明专利]一种芯片散热装置及投影设备

摘要

本发明提供一种芯片散热装置及投影设备，属于芯片散热技术领域。芯片散热装置包括导热组件、半导体制冷片和散热组件。导热组件包括第一导热板和第二导热板。第一导热板凹设有第一凹槽。第二导热板凹设有第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽形成安装腔。半导体制冷片安装于安装腔内，半导体制冷片有冷表面和热表面。冷表面和热表面分别与第一凹槽的底面和第二凹槽的底面连接。第二导热板远离第一导热板的表面设置有芯片安装部。散热组件与第一导热板可导热地连接。投影设备包括上述芯片散热装置、壳体和芯片，芯片直接与芯片安装区域接触并连接。芯片和芯片散热装置均设置于壳体内。芯片散热装置的散热效果好。投影设备的芯片散热好。

主权项

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：导热组件，所述导热组件包括第一导热板和第二导热板；所述第一导热板的面向所述第二导热板的第一表面凹设有第一凹槽，所述第二导热板的面向所述第一导热板的第二表面凹设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位置相对并形成安装腔；半导体制冷片，所述半导体制冷片安装于所述安装腔内，所述半导体制冷片具有相对设置的冷表面和热表面，所述半导体制冷片的热表面与所述第一凹槽的底面可导热地连接，所述半导体制冷片的冷表面与所述第二凹槽的底面可导热地连接；所述第二导热板远离所述第一导热板的表面设置有芯片安装部，所述芯片安装部的位置与所述第二凹槽的位置相对应；以及散热组件，所述散热组件与所述第一导热板可导热地连接。