[发明专利]腔体滤波器装配工艺有效
| 申请号： | 201811266172.8 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109326857B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 解卫斌;李军杰 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207;H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 高星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于腔体滤波器制作领域，提供了一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器，包括：涂焊料步骤：在所述谐振杆的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在所述盖板用于与所述腔体抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；预装配步骤：先将所述谐振杆装配到所述腔体以使所述谐振杆的下端面与所述容置槽的槽底抵接，再将所述盖板装配在所述腔体上以使所述盖板封闭所述容置槽的槽口；焊接步骤：一并加热所述杆端焊料和所述板端焊料，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。本发明的谐振杆和盖板通过焊料焊接方式一次焊接到腔体上，减少工装夹具的数量，减少作业流程，极大提升作业效率。且提高连接的封闭性，避免信号泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 装配 工艺 | ||
【主权项】：
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