[发明专利]混合型多芯片组件及其制备方法在审
| 申请号： | 201811266561.0 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109461716A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 史光华;徐达;常青松;王健;周彪;李仕俊;白锐;郭旭光;杨阳阳;王真 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于微电子技术领域，提供了一种混合型多芯片组件及其制备方法，混合型多芯片组件包括：基板；所述基板上表面设有液晶聚合物层；所述液晶聚合物层中设有电路互连孔，所述电路互连孔贯穿所述液晶聚合物层；所述液晶聚合物层的电路区和所述电路互连孔的底面和侧壁上均设有种子层；所述种子层与所述电路区对应区域的上表面设有薄膜电路，所述电路互连孔中设有互连层，所述互连层连接所述薄膜电路和所述基板。本发明中的混合型多芯片组件具有优异的高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶聚合物层 多芯片组件 电路互连 薄膜电路 电路区 互连层 种子层 基板 制备 微电子技术领域 基板上表面 高频性能 上表面 侧壁 底面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种混合型多芯片组件，其特征在于，包括：基板；所述基板上表面设有液晶聚合物层；所述液晶聚合物层中设有电路互连孔，所述电路互连孔贯穿所述液晶聚合物层；所述液晶聚合物层的电路区的上表面和所述电路互连孔中设有薄膜电路。
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