[发明专利]一种多光束垂直腔面发射激光芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811267434.2 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN109038216A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 彭钰仁;贾钊;许晏铭;洪来荣;陈为民;陈进顺;翁妹芝;张坤铭;朱鸿根;陈伟明;许勇辉;郭河 申请(专利权)人: 厦门乾照半导体科技有限公司
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/187
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 361100 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种多光束垂直腔面发射激光芯片及其制作方法,垂直腔面发射激光芯片的出光区域具有第一透明层以及位于所述第一透明层表面的第二透明层;所述第一透明层具有将所述芯片的出射光分成多束光的衍射光栅;所述第二透明层具有使所述衍射光出射的多束光进行干涉加强的干涉狭缝。因此,本发明不仅可以通过衍射光栅将芯片的出射光分成多束光,实现一个垂直腔面发射激光芯片出射多束光、减小光源模组的体积的目的,而且可以通过干涉狭缝对衍射光出射的多束光进行干涉加强,以在不进行二次配光的情况下,增加出射的多束光的亮度,使得出射的多束光满足一定的亮度需求。
搜索关键词: 多束光 透明层 垂直腔面发射 激光芯片 出射 干涉 衍射光栅 出射光 多光束 衍射光 狭缝 芯片 出光区域 二次配光 光源模组 亮度需求 减小 制作
【主权项】:
1.一种多光束垂直腔面发射激光芯片,其特征在于,垂直腔面发射激光芯片的出光区域具有第一透明层以及位于所述第一透明层表面的第二透明层;所述第一透明层具有将所述芯片的出射光分成多束光的衍射光栅;所述第二透明层具有使所述衍射光出射的多束光进行干涉加强的干涉狭缝。
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