[发明专利]一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811268950.7 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109401724B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王建斌;沈双双;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J9/02;C09J11/08;H01L31/048 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264066 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法，按重量份计，包括如下组分：改性银粉55～80份；加成型液体硅油10～20份；偶联剂0.02～1份；补强剂2～10份；交联剂0.5～4份；特殊活性稀释剂2～5份；铂催化剂0.0002～0.02份；溶剂5～20份；本发明的导电硅胶可中低温快速固化且粘度低，能够满足叠片流水线快速固化的工艺要求，低银添加量因而具有较低的成本，可以大规模应用于太阳能叠瓦组件，另外其无毒环保，散热快，高导电性，良好耐老化性可以满足叠瓦组件超高功率、低热斑效应、室外25年使用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 封装 用单组份 导电 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能封装用单组份导电硅胶，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：改性银粉55～80份；加成型液体硅油10～20份；偶联剂0.02～1份；补强剂2～10份；交联剂0.5～4份；特殊活性稀释剂2～5份；铂催化剂0.0002～0.02份；溶剂5～20份；所述改性银粉的制备方法如下：1)向溶剂中加入银粉和偶联剂，银粉与偶联剂的质量比为(50～200):1，搅拌条件下于100～120℃反应2～5小时，待冷却静置后倒掉上层清液，得一次改性的银粉；2)后向步骤1)所得的一次改性的银粉中加入溶剂和偶联剂，银粉与偶联剂的质量比为(50～200):1，搅拌条件下于100～120℃反应2～5小时，待冷却静置后倒掉上层清液，得二次改性的银粉；3)以步骤2)所得的二次改性的银粉为原料，重复步骤2)的操作若干次，即得改性银粉；所述特殊活性稀释剂是指粘度为1000～5000Cps的乙烯基硅油。
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