[发明专利]显示面板电路结构有效
| 申请号： | 201811271066.9 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109307961B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 聂晓辉;张嘉伟 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种显示面板电路结构，包括显示区及位于显示区的一侧的输出邦定区；输出邦定区包括：平行间隔排列的多个第一邦定焊盘以及位于各个第一邦定焊盘之间的多条第一连接线；每一个第一邦定焊盘均包括：第一底焊盘、第一中焊盘以及第一顶焊盘；第一底焊盘与第一连接线均位于第一金属层，第一中焊盘位于第二金属层、第一顶焊盘位于透明导电层，第一金属层第二金属层及透明导电层依次层叠设置，且第一金属层与第二金属层之间设有层间绝缘层，第二金属层与透明导电层之间设有钝化层，通过将第一连接线设置于第一金属层，能够避免在芯片压合时出现第一邦定引脚之间的第一连接线与第一邦定引脚短路的问题，提升制程良率，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种显示面板电路结构，其特征在于，包括显示区(1)及位于所述显示区(1)的一侧的输出邦定区(2)；所述输出邦定区(2)包括：平行间隔排列的多个第一邦定焊盘(30)以及位于各个第一邦定焊盘(30)之间的多条第一连接线(31)；每一个第一邦定焊盘(30)均包括：第一底焊盘(301)、位于所述第一底焊盘(301)上方并与所述第一底焊盘(301)电性连接的第一中焊盘(302)以及位于所述第一中焊盘(302)上方并与第一中焊盘(302)电性连接的第一顶焊盘(303)；所述第一底焊盘(301)与所述第一连接线(31)均位于第一金属层(91)，所述第一中焊盘(302)位于第二金属层(92)，所述第一顶焊盘(303)位于所述透明导电层(93)，所述第一金属层(91)、第二金属层(92)及透明导电层(93)依次层叠设置，且所述第一金属层(91)与第二金属层(92)之间设有层间绝缘层(94)，所述第二金属层(92)与所述透明导电层(93)之间设有钝化层(95)。
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