[发明专利]具有表面安装结构的扁平无引线封装体有效
| 申请号： | 201811271350.6 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109768023B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | R·罗德里奎兹;A·M·阿谷唐;M·G·马明 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郭星 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有表面安装结构的扁平无引线封装体。表面安装结构的端部包括凹陷构件，表面安装结构特别是通过凹陷构件的侧壁被耦合至扁平无引线半导体封装体的引线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 表面 安装 结构 扁平 引线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：衬底，具有第一多个暴露的金属引线和第二多个暴露的金属引线以及在所述衬底的表面上的焊盘；半导体电路管芯，被安装在所述焊盘上、并且被电耦合至所述衬底上的所述第一多个暴露的金属引线；以及表面安装结构，被安装在所述衬底的第一表面上、并且被电耦合至所述衬底的所述第一表面，所述表面安装结构包括被耦合在第一端部与第二端部之间的电气元件，所述第一端部被耦合至所述第二多个暴露的金属引线中的第一暴露的金属引线，并且所述第二端部被耦合至所述第二多个暴露的金属引线中的第二暴露的金属引线，以将所述表面安装结构电连接至所述衬底的所述第一表面，并且所述第一端部包括被定位在耦合边缘周围的凹陷构件，在所述耦合边缘处，所述第一端部被耦合至所述第一暴露的金属引线；以及耦合介质，在所述第一端部与所述第一暴露的金属引线之间，所述耦合介质被至少部分地定位在所述凹陷构件内。
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