[发明专利]一种碳纤维增强树脂基复合材料表面金镀层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811271759.8 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN109338341B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 刘云彦;李家峰;靳宇;李思振;陈学成;白晶莹;曹克宁;王景润;徐俊杰;王旭光 申请(专利权)人: 北京卫星制造厂有限公司
主分类号: C23C18/36 分类号: C23C18/36;C23C18/24;C23C18/30;C23C18/28;C25D5/56;C25D3/48;C23C28/02
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 张丽娜
地址: 100190*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种碳纤维增强树脂基复合材料表面金镀层的制备方法,特别涉及电修饰活性点辅助作用下的碳纤维增强树脂基复合材料表面金镀层的制备方法,该方法应用于航天器星载反射面天线、波导阵列天线、喇叭阵列天线表面高精度金镀层,属于表面工程技术领域。本发明能够在碳纤维增强氰酸脂复合材料表面制备外观均匀、可承受‑196℃~120℃高低温冲击100次、电阻率≤0.05μΩ*m的金镀层。
搜索关键词: 一种 碳纤维 增强 树脂 复合材料 表面 镀层 制备 方法
【主权项】:
1.一种碳纤维增强树脂基复合材料表面金镀层的制备方法,其特征在于该方法的步骤为:1)擦拭碳纤维增强树脂基复合材料表面,使碳纤维增强树脂基复合材料表面被水完全润湿且水膜30s内不断;2)将步骤1)得到的碳纤维增强树脂基复合材料的表面进行化学粗化;化学粗化完成后将碳纤维增强树脂基复合材料从溶液中取出;3)将步骤2)得到的碳纤维增强树脂基复合材料表面上的残留溶液用水清洗;4)将步骤3)得到的碳纤维增强树脂基复合材料表面进行活性点的电化学修饰;活性点电化学修饰完成后将碳纤维增强树脂基复合材料从溶液中取出;5)将步骤4)得到的碳纤维增强树脂基复合材料表面上的残留溶液用水清洗;6)将步骤5)得到的碳纤维增强树脂基复合材料的表面进行敏化处理;敏化处理完成后将碳纤维增强树脂基复合材料从溶液中取出;7)将步骤6)得到的碳纤维增强树脂基复合材料表面上的残留溶液用水清洗;8)将步骤7)得到的碳纤维增强树脂基复合材料的表面进行活化处理,活化处理完成后将碳纤维增强树脂基复合材料从溶液中取出;9)将步骤8)得到的碳纤维增强树脂基复合材料表面上的残留溶液用水清洗;10)将步骤9)得到的碳纤维增强树脂基复合材料的表面进行还原处理,还原处理完成后将碳纤维增强树脂基复合材料从溶液中取出;11)将步骤10)得到的碳纤维增强树脂基复合材料表面上的残留溶液用水清洗;12)将步骤11)得到的碳纤维增强树脂基复合材料的表面进行化学镀镍,化学镀镍完成后将碳纤维增强树脂基复合材料从溶液中取出;13)将步骤12)得到的碳纤维增强树脂基复合材料表面上的残留溶液用水清洗;14)将步骤13)得到的碳纤维增强树脂基复合材料的表面进行镀金,镀金完成后将碳纤维增强树脂基复合材料从溶液中取出;15)将步骤14)得到的碳纤维增强树脂基复合材料的表面上的残留溶液用水清洗,清洗完成后将碳纤维增强树脂基复合材料的表面吹干,最后得到镀有金层的碳纤维增强树脂基复合材料。
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