[发明专利]一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构及电源模组在审
| 申请号： | 201811273277.6 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109300889A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;胡小波;段花山 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司;深圳市芯飞凌半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H02M7/04;H02M7/217 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 杜民持 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种AC‑DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，属电子器件技术领域，其特征在于，塑封体内设置有第一芯片、第二芯片、至少一个引线框架及多条金属引线，第一芯片为AC‑DC芯片，第二芯片为续流二极管芯片，第一芯片的一个焊盘通过金属引线连接塑封体的高压供电管脚，第一芯片的漏极连接第二芯片阳极，第二芯片阴极表面设有焊盘，并连接高压供电管脚，第二芯片阳极连接引线框架并引出塑封体作为漏极管脚，及采用该集成芯片的电源模组；将电源驱动板中的两个核心器件集成为一个芯片，且集成之后的新芯片管脚数量与脚位还能够完全兼容到原来的AC‑DC芯片，在减少驱动电源元器件个数的同时不增大芯片的体积，能够提高生产效率，降低电源的体积成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 管脚 续流二极管 集成芯片 电源模组 高压供电 金属引线 引线框架 塑封体 焊盘 漏极 电源驱动板 电子器件 核心器件 驱动电源 生产效率 阳极连接 阴极表面 阳极 新芯片 元器件 脚位 塑封 电源 兼容 体内 | ||
【主权项】：
1.一种AC‑DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，包括具有多个管脚的塑封体（5），塑封体（5）内设置有第一芯片（1）、第二芯片（2）、至少一个引线框架（6）以及多条金属引线（7），第一芯片（1）和第二芯片（2）均通过引线框架（6）设置于塑封体（5）中，第一芯片（1）为AC‑DC芯片，第二芯片（2）为续流二极管芯片，所述第一芯片（1）上设有至少两个焊盘（8），第一芯片（1）的一个焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第一芯片（1）的漏极连接第二芯片（2）的阳极，第二芯片（2）的阴极表面设置有焊盘（8），第二芯片（2）阴极上的焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第二芯片（2）通过其阳极连接在引线框架上，并由该引线框架引出塑封体（5）作为塑封体（5）的漏极管脚（10），所述第一芯片（1）设置为一体式或分体式结构。
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