[发明专利]印制电路板和用于制造印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201811274475.4 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109874224A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 维尔弗里德·拉斯曼;约尔格·金内尔 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李骥;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板和用于制造印制电路板的方法。印制电路板(1)包括导电的外层(2)和至少一个导电的内层(4、14)。用于导引大电流的至少一个汇流排(7、8)和用于控制和/或接通大电流的至少一个功率半导体(12)布置在外层(2)的背离至少一个内层(4、14)的侧上。印制电路板(1)在能有效地散热同时实现了高的部件密度。此外，印制电路板(1)能有利且灵活地制造。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 大电流 导电 内层 制造 功率半导体 汇流排 有效地 散热 导引 接通 背离 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，包括‑导电的外层(2)，‑至少一个导电的内层(4、14)，‑用于导引大电流的至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)，和‑用于控制和/或接通大电流的至少一个功率半导体(12；12b)，其特征在于，至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)和至少一个功率半导体(12；12b)布置在外层(2)的背离所述至少一个内层(4、14)的侧上。
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