[发明专利]晶核投加清洗装置在审

专利信息
申请号: 201811275453.X 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN111112205A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 袁国文 申请(专利权)人: 北京源海汇通科技有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/14;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市海淀区上*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明晶核投加清洗装置包括:料仓、输送机、清洗装置、澄清水池和循环水泵,清洗装置包括:清洗仓和溢流槽,溢流槽装在清洗仓进料端,溢流槽的底端开有溢流槽出水口,清洗仓由圆柱形的上部和圆锥形的下部组成,漏斗位于在圆柱形上端,在圆锥形下端开有晶核出口,在圆锥形侧壁上开有循环水进水口和清洗水进水口;澄清水池为长方形水池,它由至少二块堰板将其隔成的至少三个清洗仓组成,在澄清水池的一端开有澄清水池进水口,在靠近澄清水池进水口的二个清洗仓的底部装有排渣管,澄清水池的另一端开有澄清水池出水口;澄清水池出水口通过循环水泵和水管与循环水进口相连,溢流槽出水口通过水管与澄清水池进水口相连,本装置结构简单操作方便。
搜索关键词: 晶核 清洗 装置
【主权项】:
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