[发明专利]IGBT结温监控方法、装置及计算机设备有效

专利信息
申请号: 201811275513.8 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109342914B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 周斌;严伟;肖庆中;恩云飞;陈思;付兴 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周清华
地址: 511300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种IGBT结温监控方法、装置及计算机设备,其中,IGBT结温监控方法包括以下步骤:获取与待测IGBT器件的集电极电流对应的饱和导通压降;集电极电流为加热大电流或恒定小电流;基于结温和饱和导通压降拟合曲面,获取对应饱和导通压降的当前结温;在当前结温小于设定结温时,增大输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流;在当前结温大于设定结温,且未到达预设加热工作时间时,减小输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流;在当前结温大于设定结温,且到达预设加热工作时间时,向待测IGBT器件的集电极输入恒定小电流,并冷却待测IGBT器件。本发明实施例能够实现对待测IGBT器件结温的实时监控,提高了IGBT结温监控精度,以及提高了IGBT结温监控可靠性。
搜索关键词: igbt 监控 方法 装置 计算机 设备
【主权项】:
1.一种IGBT结温监控方法,其特征在于,包括以下步骤:获取与待测IGBT器件的集电极电流对应的饱和导通压降;所述集电极电流为加热大电流或恒定小电流;基于结温和饱和导通压降拟合曲面,获取对应所述饱和导通压降的当前结温;在所述当前结温小于设定结温时,增大输入所述待测IGBT器件的集电极的所述加热大电流;在所述当前结温大于所述设定结温,且未到达预设加热工作时间时,减小输入所述待测IGBT器件的集电极的所述加热大电流;在所述当前结温大于所述设定结温,且到达所述预设加热工作时间时,向所述待测IGBT器件的集电极输入所述恒定小电流,并冷却所述待测IGBT器件。
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