[发明专利]一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具在审
| 申请号： | 201811277015.7 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109037086A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈陶;张嘉欣 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装制造技术领域，涉及一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具，其特征在于，包括用于放置陶瓷外壳的底座及四个用于固定陶瓷外壳的可调固定块和弹簧固定组件，四个可调固定块均匀分布在底座上，其中三个可调固定块可在底座上滑动，另外一个可调固定块与弹簧固定组件固定，所述弹簧固定组件与底座弹性配合；本发明通过可调平行缝焊夹具可以实现不同外形尺寸表面贴装陶瓷外壳的装载及固定，保证了封装的顺利进行，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 可调 陶瓷外壳 固定块 夹具 弹簧固定组件 平行缝焊 底座 表面贴装 半导体封装 尺寸表面 底座弹性 固定陶瓷 滑动 贴装 封装 生产成本 装载 配合 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具，其特征在于，包括用于放置陶瓷外壳的底座（1）及四个用于固定陶瓷外壳的可调固定块（2）和弹簧固定组件（3），四个可调固定块（2）均匀分布在底座（1）上，其中三个可调固定块（2）可在底座（1）上滑动，另外一个可调固定块（2）与弹簧固定组件（3）固定，所述弹簧固定组件（3）与底座（1）弹性配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
