[发明专利]一种超薄陶瓷指纹片研磨工艺

摘要

本发明涉及一种超薄陶瓷指纹片研磨工艺，该研磨工艺通过超薄陶瓷指纹片研磨设备完成，该设备包括机架以及安装在机架上的上抛光盘、下固定盘、升降机构、介质喷洒机构、旋转机构和控制箱，所述的上抛光盘通过位于机架上部升降机构驱动，下固定盘位于上抛光盘的下部，且与上抛光盘相对应；在所述的上抛光盘与下固定盘之间设置有数个带吸气孔的吸气盘，每一吸气盘的下部通过转轴转动的安装在下固定盘上，该吸气盘的外壁通过旋转机构驱动。本发明的优点是：高效、稳定并能够加工超薄(0.04mm≤厚度＜0.08mm)陶瓷指纹片，实现了批量生产。

主权项

1.一种超薄陶瓷指纹片的研磨工艺，该研磨工艺通过超薄陶瓷指纹片研磨设备完成，其特征在于，包括以下步骤：S1、选用铸铁盘做为上抛光盘，按照质量比1:5～30的研磨粉和水配成悬浮液，将混合好的悬浮液倒入装液器内并选择启动搅拌器；S2、设定加工参数：上抛光盘转速设置在10～40rpm，吸气盘转速设制在5～50rpm，正反转设置相同时间，单位压力为0.2～0.7kg/cm2,介质流量为4L/min；S3、通过气缸带动上抛光盘升起到安全高度，再将产品对准吸气孔摆放好，然后启动吸气开关并检查产品是否吸牢固，确定吸附牢固后将上抛光盘下压至产品上并启动加工程序；S4、当产品的一面粗磨好后，停止上抛光盘和吸气盘运行，并将上抛光盘上移，将产品换面后将上抛光盘下移，并再次启动吸气开关，确定吸附牢固后，然后按照步骤S2中的加工程序进行再次启动加工，完成产品另一面的粗磨；S5、更换铸铁盘，选用抛光皮做为上抛光盘，按照质量比1:2～6的硅溶胶和水组成抛光介质；将混合好的抛光介质倒入装液器内并选择启动搅拌器与控温系统，控温温度设置为25‑40℃。S6、设定加工参数：上抛光盘转速控制在10～40rpm，吸气盘转速控制在5～40rpm，正反转设置相同时间，单位压力为0.2～0.8kg/cm2，介质流量为5L/min；S7、通过气缸带动上抛光盘升起到安全高度，再将产品对准吸气孔摆放好，然后启动控制箱上的吸气开关并检查产品是否吸牢固，确定吸附牢固后将上抛光盘下压至产品上并启动加工程序；S8、当产品的一面精磨好后，停止上抛光盘和吸气盘运行，并将上抛光盘上移，将产品换面后将上抛光盘下移，并再次启动吸气开关，确定吸附牢固后，然后按照步骤S6中的加工程序进行再次启动加工，完成产品另一面的精磨；S9、待产品的两面全部抛光好后，将产品取出放入干净水中清洗干净后取出。