[发明专利]功率器件制备方法有效

专利信息
申请号: 201811278057.2 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109408974B 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 吴家锋;赵夕彬;段雪;银军;黄雒光 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G06F30/36 分类号: G06F30/36
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 张贵勤
地址: 050051 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明适用于功率器件技术领域,提供了一种功率器件制备方法,本方法将所述预失真电路和所述阻抗变换器集成形成单片微波集成电路,并结合功率芯片内匹配设计实现高线性度功率器件,有效解决了采用常规方法设计的功率器件存在大功率、高效率应用时线性度不足及小型化困难的问题,显著提高了功率器件的线性度,大大缩小了电路尺寸,可有效减小通信电子系统固态功率放大器等组件产品的体积和重量。
搜索关键词: 功率 器件 制备 方法
【主权项】:
1.一种功率器件制备方法,其特征在于,包括:对功率芯片进行仿真,确定功率芯片的输出阻抗和输入阻抗;根据所述输入阻抗在所述功率芯片的输入端设计输入匹配电路,其中,所述输入匹配电路的输出端连接所述功率芯片的输入端,输入匹配电路中包括阻抗变换器;根据所述输出阻抗在所述功率芯片的输出端设计输出匹配电路,其中,所述输出匹配电路的输入端连接所述功率芯片的输出端;对配有所述输入匹配电路和所述输出匹配电路的所述功率芯片进行非线性特性仿真;根据上述所述功率芯片的非线性特性设计预失真电路,其中,预失真电路的输出端连接所述输入匹配电路的输入端,将所述预失真电路和所述阻抗变换器集成形成单片微波集成电路;将所述单片微波集成电路、所述输入匹配电路、所述功率芯片和所述输出匹配电路烧结在管壳中,进行封装。
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