[发明专利]一种集成电路板生产加工设备有效
申请号: | 201811278114.7 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109273388B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 徐亚琴;王志强 | 申请(专利权)人: | 深圳市深普能电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人: | 尹杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道南约*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及打码自动加工设备领域,具体的说是一种集成电路板生产加工设备,包括工作台、标示结构、支撑架、高度调节结构、输送结构和驱动结构;支撑架上设有用于对不同大小的集成电路板进行打码的驱动结构;驱动结构的底端设有用于安装打码机的高度调节结构;高度调节结构的底端设有用于输送集成电路板的输送结构;工作台上设有用于配合输送结构对集成电路板进行定位的标示结构。本发明的工作台配合输送结构的使用,便于多人同时操作,提高了集成电路板的打码效率;支撑架配合驱动结构的使用,便于对不同大小的集成电路板进行打码,同时配合标示结构的使用,使打码效果更好,高度调节结构的使用,便于对不同厚度的集成电路板进行打码。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 生产 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路板生产加工设备,其特征在于:包括工作台(1)、标示结构(2)、支撑架(3)、高度调节结构(4)、输送结构(5)和驱动结构(6);所述工作台(1)的顶端设有U形结构的所述支撑架(3),所述支撑架(3)与所述工作台(1)之间通过螺栓连接,且所述支撑架(3)上设有用于对不同大小的集成电路板进行打码的所述驱动结构(6),且所述驱动结构(6)与所述支撑架(3)之间可拆卸连接;所述驱动结构(6)的底端设有用于安装打码机的所述高度调节结构(4);所述高度调节结构(4)的底端设有用于输送集成电路板的所述输送结构(5),且所述输送结构(5)与所述工作台(1)之间可拆卸连接;所述工作台(1)上设有用于配合所述输送结构(5)对集成电路板进行定位的所述标示结构(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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