[发明专利]叠对记号结构、半导体装置及使用声波检测叠对误差的方法有效
| 申请号： | 201811278142.9 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109841596B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李雨青;方玉标 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L21/68;G01N29/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种叠对记号结构包括位于芯片上的第一周期性结构，第一周期性结构包括位于芯片上的第一层材料。叠对记号结构还包括位于邻近于第一周期性结构的芯片的区域内的第二周期性结构，第二周期性结构包括设置在芯片上的第二层材料。叠对记号结构还包括位于芯片上的声波发射装置和位于芯片上的声波接收装置。 | ||
| 搜索关键词： | 记号 结构 半导体 装置 使用 声波 检测 误差 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠对记号结构，包括：一第一周期性结构，位于一芯片上，上述第一周期性结构包括位于上述芯片上的一第一层材料；一第二周期性结构，位于邻近于上述第一周期性结构的上述芯片的区域内，上述第二周期性结构包括设置在上述芯片上的一第二层材料；一声波发射装置，位于上述芯片上；以及一声波接收装置，位于上述芯片上。
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