[发明专利]一种相控光波导芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201811279116.8 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111123430B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘敬伟;仝飞;姜磊 | 申请（专利权）人： | 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/26 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种相控光波导芯片的封装方法，包括：将光波导芯片与半导体制冷器焊接在一起；将带有电路结构的第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板、带有光波导芯片的半导体制冷器、反射镜支架及光纤垫块一起焊接到管壳内部；在管壳上对应光波导芯片的位置上的反射镜支架上安装反射镜；将光波导芯片上的焊盘与第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板通过引线进行互联，将第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板上的焊盘与管壳上的焊盘通过引线进行互联；对光波导芯片的光路进行耦合；将耦合后的管壳表面进行滤波片的封焊。本发明可以在相对较低的成本下实现了相控光波导芯片的耦合及封装，并具有可操作性和良好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相控光 波导 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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