[发明专利]泡沫镍原位还原铜离子及后续热处理制备催化剂的方法有效

专利信息
申请号: 201811282331.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109482208B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 黄秀兵;郑海燕;王戈;高鸿毅;董文钧 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B01J27/185 分类号: B01J27/185;B01J35/10
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种泡沫镍原位还原铜离子及后续热处理催化剂的制备方法,所述方法通过泡沫镍原位还原铜离子形成双金属复合物,然后通过进一步反应制备氢氧化铜纳米线阵列或核壳结构的铜/铜‑有机配体复合物,最后通过低温磷化反应制得泡沫镍/铜/磷化铜复合催化材料,所述方法包括:S1:采用原位还原法将泡沫镍原位还原成铜盐溶液,制得泡沫镍负载单质铜复合物;S2:将制得的复合物静置于配制的混合溶液中,然后泡沫镍表面均匀分布的生长为氢氧化铜纳米线或者铜@铜‑有机配体复合物;S3:采用气体还原法将磷源与制得的泡沫镍/氢氧化铜纳米线或者泡沫镍/铜@铜‑有机配体复合物进行磷化,最终制得泡沫镍/铜/磷化铜复合物。
搜索关键词: 泡沫 原位 还原 离子 后续 热处理 制备 催化剂 方法
【主权项】:
1.一种泡沫镍原位还原铜离子及后续热处理催化剂的制备方法,其特征在于,所述方法首先通过泡沫镍原位还原铜离子形成双金属复合物,然后通过进一步反应制备氢氧化铜纳米线阵列或核壳结构的铜/铜‑有机配体复合物,最后通过低温磷化反应制得泡沫镍/铜/磷化铜复合催化材料。
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