[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 201811282428.4 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109746571A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 能丸圭司;波多野雄二 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/122 | 分类号: | B23K26/122;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供激光加工装置,对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时,不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)在保持单元(30)的上部配设有液体提供机构。液体提供机构包含:池(41),其在保持工作台(32)所保持的被加工物(10)的上表面上形成液体(W)的层;透明板(42),其被配设成与液体(W)的层接触;喷射喷嘴(45),其将喷射口(45c)定位于被加工物(10)的上表面与透明板(42)之间而朝向通过透明板(42)而照射至被加工物(10)的激光光线(LB)的照射位置喷射液体(W2);液体提供喷嘴(43),其从池(41)的一方提供液体(W1);以及液体排出喷嘴(44),其从池(41)的另一方排出液体。 | ||
搜索关键词: | 被加工物 激光加工装置 液体提供 透明板 照射激光光线 上表面 激光光线 排出喷嘴 排出液体 喷射喷嘴 喷射液体 照射位置 喷嘴 喷射口 工作台 对板 照射 加工 | ||
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其具有:保持单元,其包含对板状的被加工物进行保持的保持工作台;激光光线照射单元,其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工;以及液体提供机构,其配设在该保持单元的上方,该液体提供机构包含:池,其在该保持工作台所保持的被加工物的上表面上形成液体层;透明板,其被配设成与该液体层接触;喷射喷嘴,其朝向通过该透明板而照射至被加工物的激光光线的照射位置喷射液体;液体提供喷嘴,其从该池的一方提供液体;以及液体排出喷嘴,其从该池的另一方排出液体。
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