[发明专利]5G毫米波双频段双阵列天线

摘要

本发明公开了一种5G毫米波双频段双阵列天线，包括依次间隔排列的低、高频天线单元，低、高频天线单元两者分别包括尺寸不同的天线模型单元，天线模型单元包括五层结构，其中，第一层结构为加载槽的金属贴片，第二层结构和第三层结构构成加载短路枝节的折叠开路谐振器，利用谐振器和加载槽的金属贴片产生两个反射零点，使得天线带宽增加；利用谐振器偶模，谐振器与贴片耦合分别产生可控的低、高端辐射零点，提高双阵列天线之间的近场及远场隔离，形成两个工作在不同频率的具有两个反射零点及两个辐射零点的阵列，且两个阵列具有总体尺寸小、相互隔离；并且通过改变槽的尺寸来控制贴片与谐振器之间的耦合从而达到天线低剖面设计的目的。

主权项

1.一种5G毫米波双频段双阵列天线，其特征在于，包括依次间隔排列的低频天线单元(101)和高频天线单元(102)，所述低频天线单元(101)和高频天线单元(102)两者分别包括尺寸不同的天线模型单元，以便使两者工作于不同的工作频率，其中，所述天线模型单元包括：设置在第一层介质基板上表面的第一层结构(2)，包括开设有耦合槽(7)的金属贴片(8)；设置在第二层介质基板上表面和第一层介质基板下表面之间的第二层结构(3)，包括主金属条带(9)和枝节金属条带(10)；设置在第三层介质基板上表面和第二层介质基板下表面之间的第三层结构(4)，包括分别与所述主金属条带(9)的两端经由穿过所述第二层介质基板的两个第一连接孔(11)连接的两个折叠金属条带(13)，所述第二层结构(3)和第三层结构(4)构成加载短路枝节的折叠开路谐振器(14)；设置在第四层介质基板上表面和第三层介质基板下表面之间的第四层结构(5)，包括开设有通孔(15)的金属大地(16)，所述枝节金属条带(10)端部经由第二连接孔(12)与金属大地(16)连接，所述第二连接孔(12)依次穿过所述第二层介质基板和第三介质基板；设置在第四层介质基板下表面的第五层结构(6)，包括馈电结构(17)，所述馈电结构(17)经由第三连接孔(18)与主金属条带(9)连接，所述第三连接孔(18)依次穿过所述第二层介质基板、第三介质基板、通孔(15)和第四介质基板。