[发明专利]高导热硅脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811284208.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109438987A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 罗裕锋 | 申请（专利权）人： | 深圳联腾达科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;C08K7/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热硅脂，该导热硅脂包含以重量份数计的如下组份：基础硅油：50～100份，导热填料：500～1000份，表面改性剂及助剂：10～50份，其中，所述导热填料由至少两种不同粒径的导热粉体级配而成。本发明还公开了一种制备高导热硅脂的方法。本发明通过对导热填料进行改性，以及导热填料由至少两种不同粒径的导热粉体进行级配，制得的导热硅脂的导热率最高可达5W/m·K以上，热阻小，其导热性能优于常规导热硅脂的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热填料 高导热硅脂 导热硅脂 导热粉体 导热性能 级配 粒径 制备 表面改性剂 基础硅油 导热率 重量份 改性 热阻 组份 | ||
【主权项】：
1.一种高导热硅脂，其特征在于，该导热硅脂包含以重量份数计的如下组份：基础硅油：50～100份导热填料：500～1000份表面改性剂及助剂：10～50份，其中，所述导热填料由至少两种不同粒径的导热粉体级配而成。
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