[发明专利]基板交接系统及基板交接方法有效
申请号: | 201811284971.8 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109755156B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 稻垣幸彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够提高基板处理的处理量并且防止在多个升降构件与支撑部之间进行基板交接时在基板上产生损伤、并且抑制基板的制造成本增加的基板交接系统及基板交接方法。通过连结构件在上下方向移动,在支撑部与多个升降销之间进行基板交接。将设定构件载置在支撑部上,来设定基板交接时的连结构件的移动速度。在该状态下,连结构件按照支撑部上的设定构件被传递到多个升降销上的方式上升。基于由多个升降销对设定构件施加的压力的值决定基准位置,并且决定包括基准位置的速度限制范围。按照速度限制范围内的移动速度低于速度限制范围外的移动速度的方式,设定连结构件的移动速度。 | ||
搜索关键词: | 交接 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板交接系统,其特征在于,具有:支撑部,在基板的处理时支撑基板的下表面;三个以上的多个升降构件,分别具有能够支撑基板的下表面的上端部;连结构件,连结所述多个升降构件,并且能够相对于所述支撑部在上下方向上移动;交接驱动部,在所述支撑部与所述多个升降构件之间进行基板交接时,按照所述多个升降构件的上端部在所述支撑部的上端部的上方的位置与所述支撑部的上端部的下方的位置之间移动的方式,使所述连结构件移动;设定构件,能够被所述多个升降构件支撑;检测部,检测在所述设定构件被所述多个升降构件支撑时由所述多个升降构件分别对所述设定构件的多个部分施加的压力;移动控制部,在设定所述连结构件的移动速度时,通过控制所述交接驱动部,在由所述支撑部支撑所述设定构件的状态下,按照所述多个升降构件的上端部从所述支撑部的上端部的下方的位置向所述支撑部的上端部的上方的位置移动的方式,使所述连结构件移动;位置决定部,在由所述移动控制部使所述连结构件移动的移动期间,基于所述检测部的输出信号判定由所述多个升降构件分别对所述设定构件的所述多个部分施加的多个压力的值是否分别达到预先设定的多个基准压力值,并且将所述多个压力的值分别达到所述多个基准压力值时的所述连结构件的上下方向的位置决定为基准位置;范围决定部,将所述基板交接时的所述连结构件的移动范围中的包括所决定的所述基准位置的一部分范围决定为速度限制范围;移动速度设定部,按照在所述速度限制范围内的所述连结构件的移动速度低于在所述速度限制范围外的所述连结构件的移动速度的方式,设定所述基板交接时的所述连结构件的移动速度;以及交接控制部,在所述基板交接时,控制所述交接驱动部,使得所述连结构件以由所述移动速度设定部设定的移动速度移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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