[发明专利]穿孔回流焊接方法在审
| 申请号： | 201811286531.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109348646A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王文利 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种穿孔回流焊接方法，应用于将待表贴元件及待插装元件设置在同一侧板面的印制电路板中，所述焊接方法包括：将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；将待表贴元件贴装至所述预设表贴元件焊位处，利用高温回流焊接技术将所述待表贴元件焊接固定至所述预设表贴元件焊位处；将低温焊膏印刷至所述印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；将待插件元件插装至所述预设插装元件焊位处，利用低温回流焊接技术将所述插装元件焊接固定至所述预设插装元件焊位处。采用本发明，可提升将表贴元件和不耐高温的插装元件焊接在同一印制电路板上的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 表贴元件 插装元件 预设 印制电路板 焊接 焊接固定 回流焊接 穿孔 低温焊膏印刷 低温回流 高温回流 焊膏印刷 待插件 兼容性 插装 贴装 应用 | ||
【主权项】：
1.一种穿孔回流焊接方法，应用于将待表贴元件及待插装元件设置在同一侧板面的印制电路板中，其特征在于，所述焊接方法包括：将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；将待表贴元件贴装至所述预设表贴元件焊位处，利用高温回流焊接技术将所述待表贴元件焊接固定至所述预设表贴元件焊位处；将低温焊膏印刷至所述印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；将待插件元件插装至所述预设插装元件焊位处，利用低温回流焊接技术将所述插装元件焊接固定至所述预设插装元件焊位处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳信息职业技术学院，未经深圳信息职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811286531.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全自动生产线送料装置
- 下一篇：一种用于电动汽车的PCB板线路的接线方法
