[发明专利]智能功率模块及制备方法、电器在审
| 申请号： | 201811287300.7 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109411429A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李叶生;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/373;H01L21/48;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了智能功率模块及制备方法、电器。该智能功率模块包括：电路基板，所述电路基板为金属基板；电路单元，所述电路单元设置在所述电路基板的正面；以及密封结构，所述密封结构包裹所述电路单元以及所述电路基板的所述正面，并暴露出所述电路基板的背面，所述背面具有凹坑阵列。在电路基板暴露在外的背面设置凹坑阵列，可以增大电路基板与空气的接触面积，以及增强电路基板与空气的直接对流，提高散热效率，进而使得该智能功率模块具有良好的散热性能，以满足高集成度的智能功率模块的发展要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 智能功率模块 电路单元 凹坑阵列 密封结构 制备 背面 电器 背面设置 高集成度 金属基板 散热效率 散热性能 暴露 对流 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板为金属基板；电路单元，所述电路单元设置在所述电路基板的正面；以及密封结构，所述密封结构包裹所述电路单元以及所述电路基板的所述正面，并暴露出所述电路基板的背面，所述背面具有凹坑阵列。
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