[发明专利]集成电路制程异常的定位方法和装置在审
| 申请号： | 201811289881.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128775A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 闫晓东 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄;袁礼君 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路制程异常的定位方法和装置，包括：输入数据类型以及产品预设的编号信息；显示与被输入所述编号信息的所述产品相关的制程量测信息，并从所述若干制程量测信息中选择目标制程量测信息，所述目标制程量测信息与输入的所述数据类型相符合；显示所选择的所述制程量测信息，并将所述制程量测信息中处于预设阈值范围之外的量测数据进行标记，实现对所述集成电路制程异常的定位。本发明实施例的技术方案通过系统收集量测结果，利用图表将监测结果进行纵向比较，并与目标值进行比较，实现监测集成电路制程的健康程度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 异常 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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