[发明专利]一种MEMS麦克风封装结构在审
| 申请号： | 201811290135.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109348388A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片经所述声孔与外部连通；所述调节件设置在所述封装结构主体内，所述调节件在正对所述声孔的位置形成有缓冲凹陷部，所述缓冲凹陷部的开口朝向所述声孔，所述缓冲凹陷部被配置为，削弱进入所述声孔的气流强度。本发明的一个技术效果在于，提高MEMS麦克风封装结构的抗气流冲击的性能，提高麦克风的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 声孔 凹陷部 缓冲 壳体 抗气流冲击 基板固定 技术效果 外部连通 麦克风 基板 正对 开口 容纳 削弱 配置 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片经所述声孔与外部连通；所述调节件设置在所述封装结构主体内，所述调节件在正对所述声孔的位置形成有缓冲凹陷部，所述缓冲凹陷部的开口朝向所述声孔，所述缓冲凹陷部被配置为，削弱进入所述声孔的气流强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔股份有限公司，未经歌尔股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811290135.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种骨导传声装置
- 下一篇：组合传感器和电子设备
