[发明专利]一种高压瓷封部件焊接工装及其使用方法有效
| 申请号： | 201811290500.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109317771B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杨秀英;王颢;牟孙攀 | 申请（专利权）人： | 四川泛华航空仪表电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610500 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高压瓷封部件焊接工装及其使用方法，包括设有凹槽的保护箱体和设有A通孔的保护盖板，所述凹槽底部一体成型有带有B通孔的圆柱，所述保护盖板可分离安装在保护箱体的凹槽内且A通孔与B通孔同轴心线，所述保护盖板上设置有缺口，所述缺口与A通孔连通，在对安装在该工装内的高压瓷封部件进行焊接的同时，持续向保护箱体内加入清水，通过清水的挥发将焊接过程中的热能散发从而冷却高压瓷封部件，解决瓷部件常规焊接时受高低温度冲击，致使瓷部件损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 部件 焊接 工装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，包括设有凹槽（11）的保护箱体（1）和设有A通孔（21）的保护盖板（2），所述凹槽（11）底部一体成型有带有B通孔（31）的圆柱（3），所述保护盖板（2）盖装在保护箱体（1）的凹槽（11）内且A通孔（21）与B通孔（31）同轴心线，所述保护盖板（2）上设置有缺口（22），所述缺口（22）与A通孔（21）连通。
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