[发明专利]一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺

摘要

本发明提供了一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺，该全自动硅片倒角加工设备通过分片上料装置和传输自定心装置实现堆叠的硅片的单片分片和自定心，之后由抓取装置将自定心完成的硅片抓取并在硅片转移装置的移动下实现向倒角装置上进行放片，并在倒角装置上实现硅片的倒角后由自动取片装置进行取片后向硅片收集盒内进行硅片的收集，实现一个转移机构配合多台倒角设备的加工方式，节约了人力资源，解决倒角设备中未实现完全自动化、工作效率低下的技术问题；该全自动硅片倒角加工工艺通过利用硅片分片工序与硅片定位工序，实现硅片的快速单片分片和自定心，并利用硅片运输和硅片放片，实现硅片运输至多台倒角设备处进行倒角加工。

主权项

1.一种全自动硅片倒角加工设备，其特征在于，包括：机架；上料自定位单元Ⅰ，所述上料自定位单元Ⅰ安装于机架内部的一端，其包括：分片上料装置(1)，所述分片上料装置(1)包括用于带动内部堆叠放置有若干硅片(10)的片盒(118)向上移动的上料提升机构(11)和设置在上料提升机构(11)后侧的分片机构(12)；以及传输自定心装置(2)，所述传输自定心装置(2)设置于所述分片上料装置(1)的后侧且与所述分片上料装置(1)垂直设置，该传输自定心装置(2)包括传输机构(21)和自定心机构(22)，位于片盒(118)最上方的硅片(10)经分片机构(12)通过接触摩擦传动方式将其自动传送至传输机构(21)上且由传输机构(21)以滚动传送方式将其转移至自定心机构(22)处实现该硅片(10)的自定心调整、定位；硅片转移单元Ⅱ，所述硅片转移单元Ⅱ安装于机架的上方，其包括：硅片转移装置(3)，所述硅片转移装置(3)设置于所述传输自定心装置(2)的上方；以及抓取装置(4)，所述抓取装置(4)滑动安装于所述硅片转移装置(3)上，该抓取装置(4)的初始位置位于自定心机构(22)的正上方，经自定心机构(22)定位后的硅片(10)由该抓取装置(4)将其转移至下一工序进行加工；以及多工位倒角单元Ⅲ，所述多工位倒角单元Ⅲ设置在所述上料自定位单元Ⅰ的后侧且位于所述硅片转移单元Ⅱ的下方，其包括：若干倒角装置(5)，若干倒角装置(5)线性均布设置于所述自定心机构(22)的后侧，抓取装置(4)将硅片(10)转移至相应工位处的倒角装置(5)的正上方时，该硅片(10)的中心与该倒角装置(5)的磨盘的中心位于同一竖直平面内；以及若干硅片输出装置(6)，所述倒角装置(5)的一侧均配合设置有一硅片输出装置(6)，该硅片输出装置(6)将倒角加工完成的硅片(10)从对应的倒角装置(5)上取下并放入硅片收集盒内。