[发明专利]晶圆保护纸自动剥离设备在审
申请号: | 201811292817.5 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN109273389A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 狄建科;秦松;胡斌;张大勇 | 申请(专利权)人: | 苏州展德自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆保护纸自动剥离设备,机架固定在底板上,真空吸压装置包含夹紧气缸和连接柱,连接柱固定于底板上,支撑板安装于连接柱上,真空板置于支撑板上,夹紧气缸安装在支撑板上,真空吸头安装于真空板上;保护纸剥离装置包含安装板和Z轴直线模组,Z轴直线模组安装于安装板上,Z轴直线模组上安装Z轴安装板,Z轴安装板上安装旋转气缸,旋转气缸上安装气爪,气爪上设有上保护纸夹块和下保护纸夹块;斜向运动装置包含滑动板和斜向直线模组,滑动板安装在斜向直线模组上;斜向直线模组吊装在机架上;滑动板与保护纸剥离装置的安装板连接。气爪夹紧晶圆保护纸在直线模组的驱动下将其剥离,有效提高剥离动作的一致性,避免蓝膜产生褶皱。 | ||
搜索关键词: | 直线模组 斜向 安装板 滑动板 连接柱 支撑板 晶圆 气爪 自动剥离设备 底板 剥离装置 夹紧气缸 旋转气缸 真空板 纸夹 剥离 褶皱 吸压装置 运动装置 真空吸头 夹紧 蓝膜 吊装 驱动 | ||
【主权项】:
1.晶圆保护纸自动剥离设备,其特征在于:包括真空吸压装置、保护纸剥离装置、斜向运动装置、底板以及机架,机架固定在底板上;所述真空吸压装置包含夹紧气缸、真空吸头、真空板、支撑板和连接柱,连接柱固定于底板上,支撑板安装于连接柱上,真空板置于支撑板上,夹紧气缸安装在支撑板上且可上下调节,真空吸头安装于真空板上且可上下调节;所述保护纸剥离装置包含安装板、Z轴直线模组、Z轴安装板、旋转气缸、气爪、上保护纸夹块以及下保护纸夹块,Z轴直线模组安装于安装板上,Z轴直线模组上安装Z轴安装板,Z轴安装板上安装旋转气缸,旋转气缸上安装气爪,气爪上设有上保护纸夹块和下保护纸夹块;所述斜向运动装置包含滑动板和斜向直线模组,滑动板安装在斜向直线模组上;斜向直线模组吊装在机架上;滑动板与保护纸剥离装置的安装板连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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