[发明专利]一种牛蒡种植方法在审
| 申请号： | 201811294102.3 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109526645A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 梁志 | 申请（专利权）人： | 元谋聚元食品有限公司 |
| 主分类号： | A01G22/25 | 分类号： | A01G22/25;A01G13/00;C05G3/02 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 董建国 |
| 地址： | 651399 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明属于牛蒡种植领域，具体涉及一种牛蒡有机种植方法，经过以下步骤:（1）钻孔，在田地里面竖直向下钻1.0~1.4m深孔，回填40~60%深孔深度的疏松土壤；（2）在上述疏松土壤上方回填深孔深度20~40%的含杀虫有机肥的疏松土壤；（3）在深孔剩余空间回填含有机肥的疏松土壤；（4）在步骤（3）中深孔剩余空间播种牛蒡种子，并进行适当浇水。本发明能够实现牛蒡的有机种植，在不施加农药的情况下防止牛蒡因此病虫害的影响，保证牛蒡的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 牛蒡 疏松土壤 深孔 回填 牛蒡种植 剩余空间 有机种植 杀虫有机肥 牛蒡种子 竖直向下 中深孔 有机肥 钻孔 病虫害 浇水 田地 播种 施加 农药 保证 | ||
【主权项】：
1.一种牛蒡种植方法，其特征在于，经过以下步骤:（1）钻孔，在田地里面竖直向下钻1.0~1.4m深孔，回填40~60%深孔深度的疏松土壤；（2）在上述疏松土壤上方回填深孔深度20~40%的含杀虫有机肥的疏松土壤；（3）在深孔剩余空间回填含有机肥的疏松土壤；（4）在步骤（3）中深孔剩余空间播种牛蒡种子，并进行适当浇水。
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