[发明专利]谐振腔结构和半导体处理设备有效
| 申请号： | 201811294287.8 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111128664B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 段辰玥 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种谐振腔结构和半导体处理设备。包括：谐振腔体；保护壳体，罩设在谐振腔体的外部；第一支撑件，与保护壳体内壁固定连接；第二支撑件，与谐振腔体外壁固定连接，位于第一支撑件的上方，并可与第一支撑件相重叠，以在第一支撑件的带动下升降；定位件，沿第二支撑件的升降方向同时贯穿第一支撑件与第二支撑件，以定位第一支撑件与第二支撑件。这样，在开盖过程中，可以通过抬升保护壳体，使得第一支撑件与第二支撑件抵接，这样，第二支撑件可以在第一支撑件的带动下上升，从而可以带动谐振腔体脱离真空腔体，进而可以实现谐振腔体的快速开盖，提高谐振腔体的开盖效率，缩短开盖时间。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振腔 结构 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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