[发明专利]一种LED灯支架结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811296399.7 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN109273578A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 童华南;王祖亮;杜涛;楚新;苏哲;黄其飞 申请(专利权)人: 深圳市灏天光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 代理人: 廖吉保
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种LED灯支架结构,包括基板和LED芯片;基板上印刷有线路层,线路层上设置金属导电架,金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接;LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。本发明还公开一种LED灯支架结构的制备方法。本发明使得不至于导致焊线断线,也不至于造成焊线塌线。
搜索关键词: 线路层 导电架 电连接 焊线 基板 制备 金属 导电粘结剂 断线 线弧 印刷
【主权项】:
1.一种LED灯支架结构,其特征在于:包括基板和LED芯片;基板上印刷有线路层,线路层上设置金属导电架,金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接;LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。
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