[发明专利]一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201811299551.7 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111092071A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位已直接伸出成翼形，然后封装LED芯片制成制成焊脚在杯口处的LED灯珠，将灯珠焊在线路板上制成模组，本发明的模组灯珠的光通过线路板上的孔或者是通过透光材料，穿过线路板从线路板的背面发出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 背面 发光 led 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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