[发明专利]具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201811300211.1 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN110767622A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的互连基板制作方法主要包含下述步骤：提供金属柱环绕于应力调节件周围；提供模封材，以接合应力调节件及金属柱；提供防裂层于应力调节件、模封材及应力调节件与模封材间的界面上；以及沉积金属导体于防裂层上，并电性连接至金属柱。这些金属导体具有重迭于应力调节件上方的互连垫，以使连接元件用的凸块可接置于应力调节件所覆盖的区域，进而避免凸块裂损。 | ||
| 搜索关键词： | 应力调节 金属柱 模封 防裂层 凸块 沉积金属 电性连接 互连基板 金属导体 连接元件 导体 接合 互连 裂损 重迭 环绕 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种互连基板的制作方法，其包括：/n提供一金属板，其具有第一系列金属柱及一支撑载板，其中这些第一系列金属柱接触该支撑载板的顶侧，并由该支撑载板的该顶侧凸出；/n设置一应力调节件于被这些第一系列金属柱侧向环绕的一预定位置处，其中该应力调节件的热膨胀系数小于10ppm/℃；/n于该支撑载板的该顶侧设置一模封材，其中该模封材接合该应力调节件，并填充这些第一系列金属柱间的空间；/n设置一第一防裂层，其覆盖该应力调节件的顶面，且还侧向延伸至该应力调节件与该模封材间的界面上，并覆盖该模封材的顶面及这些第一系列金属柱的顶侧，其中该第一防裂层包含一树脂基层及加强纤维，这些加强纤维掺混于该树脂基层中，并形成一片纤维交错结构；/n沉积多个第一金属导体于该第一防裂层的顶面上，其中这些第一金属导体具有重迭于该应力调节件的该顶面上的互连垫，并通过该第一防裂层中的多个金属化盲孔，电性连接至这些第一系列金属柱；以及/n移除该金属板的该支撑载板的至少一选定部位，以显露该模封材的底面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰桥半导体股份有限公司，未经钰桥半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811300211.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装半导体元件及其制备方法
- 下一篇：一种基材及其制备方法与电路基板
