[发明专利]一种激光盲孔开盖方法

摘要

本发明涉及一种激光盲孔开盖方法，包括将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；将加热激光束照射至环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的表层导电层区域并加热，使得环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔。本发明采用刻槽激光束对电路板表层导电层进行封闭线路刻槽，得到环形沟槽，利用加热激光束对环形沟槽和环形沟槽内的导电区域进行加热，在加热激光光斑与沟槽内物质作用产生等离子体冲击波作用下，盲孔待开盖保护区域表层导电层松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔，巧妙的解决了盲孔开盖问题。

主权项

1.一种激光盲孔开盖方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并在所述表层导电层表面形成刻槽激光光斑，控制所述刻槽激光光斑按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；步骤2：将加热激光束照射至所述环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域，并在所述环形沟槽及所述导电区域形成加热激光光斑，控制所述加热激光光斑对所述环形沟槽及所述导电区域加热，使得所述环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔；其中，所述刻槽激光束与加热激光束经过同一平场聚焦系统聚焦后照射在电路板基材表层导电层，待开盖电路板基材从上至下依次层叠至少设置有表层导电层、中间绝缘层和下层导电层；所述环形沟槽的深度不小于待开盖电路板基材表层导电层的厚度，且不大于待开盖电路板基材表层导电层的厚度与中间绝缘层厚度之和；所述刻槽激光光斑的直径小于40微米，且所述刻槽激光光斑的峰值功率密度大于电路板基材表层导电层的损伤阈值；所述加热激光光斑的直径小于500微米，且所述加热激光光斑的峰值功率密度小于电路板基材表层导电层的损伤阈值。